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沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称 ，也叫做镀通孔（Plated Through hole） ，简写为PTH ，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要举行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上 ，用化学的要领沉积上一层薄薄的化学铜 ，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程剖析：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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PTH详细流程解说：
1.碱性除油：
? ? ? ? 除去板面油污 ，指印 ，氧化物 ，孔内粉尘；使孔壁由负电荷调解为正电荷 ，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后洗濯要严酷按指引要求举行 ，用沉铜背光试验举行检测。
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2.微蚀：
? ? ? ? 除去板面的氧化物 ，粗化板面 ，包管后续沉铜层与基材底铜之间具有优异的结协力； 新生的铜面具有很强的活性 ，可以很好吸附胶体钯；
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3.预浸：
? ? ? ? 主要是；ゎ俨勖馐芮按χ贸头２垡旱奈廴 ，延伸钯槽的使用寿命 ，主要因素除氯化钯外与钯槽成份一致 ，可有用润湿孔壁 ，便于后续活化液实时进入孔内举行足够有用的活化；
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4.活化：
? ? ? ? 经前处置惩罚碱性除油极性调解后 ，带正电的孔壁可有用吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒 ，以包管后续沉铜的平均性 ，一连性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关主要？刂埔悖夯ǖ氖奔；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重 ，酸度以及温度也很主要 ，都要按作业指导书严酷控制。
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5.解胶：
? ? ? ? 去除胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子 ，使胶体颗粒中的钯核袒露出来 ，以直接有用催化启动化学沉铜反应 ，履历批注 ，用氟硼酸做为解胶剂是较量好的选择。
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6.沉铜：
? ? ? ? 通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应 ，新生的化学铜和反应副产品氢气都可以作为反应催化剂催化反应 ，使沉铜反应一连一直举行。通过该办法处置惩罚后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。历程中槽液要坚持正常的空气搅拌 ，以转化出更多可溶性二价铜。
? ? ? ? 沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质 ，是过孔欠亨 ，开短路不良的主要泉源工序 ，且不利便目测检查 ，后工序也只能通过破损性实验举行概率性的筛查 ，无法对单个PCB板举行有用剖析监控 ，以是一旦泛起问题一定是批量性问题 ，就算测试也没步伐完成杜绝 ，最终产品造成极大品质隐患 ，只能批量报废 ，以是要严酷凭证作业指导书的参数操作。
